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        APIE2022第3屆

        亞太國際智能裝備博覽會

        The 3rd Asia-Pacific International Intelligent Equipment Exposition

        2022.7.18-22 青島紅島國際會議展覽中心
        動態正文
        捷螺首臺半導體激光清模復合機器人落地全球最大封測工廠
        2022-05-05

        捷螺系統以先進技術推出新一代AMR復合移動機器人——半導體激光清模機器人,并且已經在全球最大的封裝測試工廠落地應用。


        捷螺系統與全球技術領先的激光供應商合作研發激光清模機器人。此前,捷螺系統創始人曾管理過國際著名的全自動IC塑封設備公司。因此,對自動塑封,模具的設計、制造、維護及清理都非常熟悉。


        捷螺半導體激光清模機器人以全自動作業方式,替代半導體工廠人工清模作業,為推動實現半導體無人工廠,又邁進了一大步。



        半導體IC封裝過程需要塑料封裝(簡稱塑封),材料97%以上采用EMC(Epoxy Molding Compound),塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔,并將其中的半導體芯片包埋,同時交聯固化成型,成為具有一定結構外型的半導體器件。


        其功能主要為:保護芯片不受外界環境的影響;抵抗外部濕氣、溶劑,以及沖擊;使得芯片和外界環境電絕緣;良好的安裝性能;抵抗安裝時的熱沖擊和機械振動;熱擴散等等。


        塑料封裝采用半自動或全自動塑封設備,通常設備里面有2~4套模具,模具通過加熱把EMC擠進去IC框架的空隙把各個IC封起來。每一次做完一個過程,就需要做清模動作,把殘留的塑料清楚干凈。


        在一般半導體器件所采用的轉移成型封裝過程中,清模是一項看似無關緊要,實際上卻是非常重要的工序。


        一方面,在連續成型作業中,來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫(170℃~180℃)的作用下發生氧化,并且附著在模具表面,形成難以去除的污垢。如果沒有及時清除,不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺陷,而且會對模腔表面造成損壞。


        另一方面,每天例行清模過程所耗的少則1~2h,多則3h的時間,對于目前國內大部分封裝測試廠而言,相對于訂單數量顯得捉襟見肘的產能來講,絕對是一個異常漫長的過程。

         
        當前傳統的半導體塑封模具方法:
        (1)以清模膠條進行2~5次清模處理;
        (2)以清模料餅進行5~8次清模處理;
        (3)使用潤模料進行潤模處理。
        該清模材料在半導體塑封模具上經加熱固化,完成對模具的清潔作用。

        但是,目前現有在生產橡膠基清模材料時,會使用大量的有一定毒性的小分子化合物有機胺醇(例如乙醇胺),并在使用橡膠基清模材料時,有機胺醇(例如乙醇胺)易揮發,導致在生產和使用該類清模材料時嚴重污染環境,對操作工人身體影響甚至危害。


        激光模具清潔的工作原理:
        激光清潔——也稱為激光消融,每秒使用數千個激光脈沖來吸收污染物,并將其從產品基底中去除,而不會損壞模具。

        激光系統使用得當時沒有額外的浪費,幾乎沒有風險,是清潔模具的理想解決方案。此外,激光清潔不會降解產品——使其成為清潔金屬和非金屬的具有成本效益的解決方案。

        激光清潔模具有幾個好處。最常見的包括:
         在不損壞模具,機器或設備的情況下清除污染物
         易于設置和操作
         適用于所有金屬模具類型
         具有成本效益,運營成本非常低
         環保
         對人體沒有損害

        關于捷螺系統
        捷螺系統專注半導體移動機器人應用,提供智能搬運AMR機器人,包括配套的電子貨架、晶圓Stocker智能倉儲系統,以及半導體設備自動化改造服務。并且自主開發派車系統、實時派貨系統等軟件,為半導體工廠智能搬運提供完整解決方案。


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